반도체 후공정 1분 정리
반도체 제조는 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 반도체 웨이퍼를 외부로 부터 보호하는 등의 과정인 반도체 후공정에 대해 알아보도록 하겠습니다. 반도체 후공정이란 반도체 후공정은 반도체 전공정 이후 진행되는 과정입니다. 후공정은 칩 핸들링, 칩 본딩, 패키지 폼팩터, 테스트 4단계로 진행됩니다. 후공정 단계에서는 전공정을 통해 만들어진 반도체 웨이퍼 회로를 외부로부터 보호하고 시스템에 장착하는 단계입니다. ✅ 반도체 전공정에 대해 알고싶은 분들은 … Read more