온디바이스 칩 2024년 AI 시대를 선도할까

온디바이스 칩

최근 삼성이 갤럭시S24를 출시했습니다. 온디바이스 칩이 담긴 제품으로서 인터넷에 연결되지 않더라도 자체적으로 데이터를 처리하는 기기로 관심을 끌었는데요. 온디바이스 칩에 대해 알아도록 하겠습니다. 온디바이스 칩 정의 [adinserter block=”1″] 온디바이스 칩이란 각종 전자기기(스마트폰, 스마트워치, 카메라 등) 인터넷과 연결된 기기에 탑재되어 외부망과 연결되지 않더라도 자체적으로 인공지능을 통해 데이터를 처리하는 기능을 가진 칩을 말합니다. 기기 자체에서 AI 처리를 하기 … Read more

뉴로모픽 반도체 전망 및 관련주 1분 정리

뉴로모픽 반도체

최근 AI 관련 주식의 상승세가 아주 뜨겁습니다. 이로 인해 반도체 관련 기업들 또한 수혜를 보고 있는데요. 이 중 뉴로모픽 반도체라는 분야 역시 관심받고 있습니다. 뉴로모픽 반도체 전망 및 관련주에 대해 알아보도록 하겠습니다. 뉴로모픽 반도체 정의 뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌 구조를 모방해 설계된 반도체입니다. 인간의 뇌는 엄청난 데이터를 처리할 수 있지만 아직까지 이를 따라잡을 수 있는 … Read more

한국형 발사체 누리호의 기술적 특징과 개발과정

지난 2021년 발사됐던 한국형 발사체 누리호의 기술적 특징과 개발과정을 알아보고 향후 어떠한 역할을 할 것인지 알아보도록 하겠습니다. 누리호란 누리호는 대한민국 최초의 저궤도 인공위성 발사체로서 KARI(한국항공우주연구원)에서 10년이라는 시간을 투입해 개발한 발사체입니다. 지난 2021년 10월 21일 고흥에서 성공적인 발사를 마쳤으며 향후 5톤급 위성 발사를 목표로 성능 개선 작업이 진행되고 있는 상황입니다. 누리호 기술적 특징 누리호는 3단으로 구성된 … Read more

반도체 후공정 1분 정리

반도체 후공정

반도체 제조는 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 반도체 웨이퍼를 외부로 부터 보호하는 등의 과정인 반도체 후공정에 대해 알아보도록 하겠습니다. 반도체 후공정이란 반도체 후공정은 반도체 전공정 이후 진행되는 과정입니다. 후공정은 칩 핸들링, 칩 본딩, 패키지 폼팩터, 테스트 4단계로 진행됩니다. 후공정 단계에서는 전공정을 통해 만들어진 반도체 웨이퍼 회로를 외부로부터 보호하고 시스템에 장착하는 단계입니다. ✅ 반도체 전공정에 대해 알고싶은 분들은 … Read more

반도체 전공정 1분 요약

반도체 전공정

반도체를 제조하는 공정은 전공정과 후공정으로 구분 할 수 있습니다. 설계한 회로를 형성하는 공정인 반도체 전공정에 대해 알아보도록 하겠습니다. 반도체 전공정이란 반도체 전공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 형성하는 과정으로서 반도체 제조를 위한 가장 기본적인 단계에 해당됩니다. 반도체 전공정은 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 이온주입, 검사의 단계로 진행합니다. 반도체 전공정 단계 웨이퍼 제조 가장 첫 번째 단계인 … Read more

퀀트투자 개념 1분 정리

퀀트투자 개념

투자로 돈을 버는 벌고자 하는 것은 많은 분들이 원하는 것 일 겁니다. 여러가지 투자방법론 중에서도 퀀트투자 개념을 정리해보겠습니다. 퀀트투자를 바탕으로 꾸준한 수익률을 달성하기를 바래봅니다. 퀀트투자 개념 투자에는 여러가지 방법이 있습니다. 추세를 따라가는 방법도 있을 것이고 가격이나 각종 지표들을 살펴본 뒤 투자하는 방법도 있습니다. 퀀트투자는 이중에서도 데이터를 기반으로 투자하는 것입니다. 수학과 통계학적인 기술을 활용해 과거의 데이터를 … Read more

폰 노이만 구조 장점 및 단점 1분 정리

폰 노이만 구조 장점

반도체 메모리와 관련해서 떼 놓을 수 없는 것이 바로 폰 노이만 구조입니다. 컴퓨터의 기본적인 아키텍처인 폰 노이만 구조 장점 및 단점에 대해 알아보도록 하겠습니다. 폰 노이만 구조란 폰 노이만 구조란 컴퓨터의 기본적인 구조입니다. 여기서 구조는 영어로 아키텍처로 표현하며 메모리의 한 공간에 프로그램과 데이터를 같이 저장하고 순차적으로 처리하는 구조를 뜻합니다. 폰 노이만 구조를 처음 제안한 사람은 … Read more

반도체 PIM 관련 정보 1분 요약

반도체 pim

새롭게 개발되고 있는 반도체 중 하나가 바로 PIM입니다. 생소하신 분들을 위해 반도체 PIM에 대해 알려드리도록 하겠습니다. 반도체 PIM이란 반도체 산업에서 새롭게 떠오르고 있는 반도체 PIM은 Processing In Memory의 약자입니다. 기존의 폰 노이만 구조에서는 메모리와 프로세서가 분리되어 있습니다. 따라서 데이터 처리 과정은 메모리와 프로세서를 오고가면서 진행 됐었고 이러한 과정 속에서 병목현상이 진행되기도 했습니다. 병목 현상이 이루어지면 … Read more

CXL 장점 및 차이점 1분 정리

cxl 장점

최근 HBM과 함께 반도체 산업에서 떠오르는 제품이 바로 CXL입니다. 조금 생소한 분들도 있을텐데요. CXL 장점 및 차이점 등에 대해 알아보도록 하겠습니다. CXL이란 기존의 컴퓨터 시스템은 CPU가 중심이며 메모리나 그래픽 처리장치, 저정장치 등에 각각의 인터페이스가 존재합니다. 하지만 이러한 기존의 시스템을 개선 한 것이 바로 CXL입니다. CXL은 Compute Express Link)의 줄임말로서 새로운 인터페이스입니다. 개별 장치에 각각 존재하는 … Read more

반도체 HBM 뜻과 전망 1분 정리

hbm 뜻

최근 반도체 시장에서 떠오르는 단어가 바로 HBM입니다. 메모리 반도체의 일종인 HBM 뜻과 전망에 대해 알아보도록 하겠습니다. HBM 뜻 HBM은 High Bandwidth Memory의 약자입니다. 단어 그대로 풀이하자면 광대역의 폭을 지닌 메모리를 의미하며 여기서의 대역폭은 데이터 운반 능력을 의미합니다. 데이터 운반 능력이라 함은 주어진 시간 내에 데이터를 전송하고 처리하는 것을 말합니다. HBM은 현재까지 개발 된 메모리 중 … Read more