반도체 관련해서 가장 많이 듣는 용어 중 하나가 메모리 반도체입니다. 메모리 반도체 종류와 특징 등 메모리 반도체와 관련된 정보들을 알아보도록 하겠습니다.
메모리 반도체란
메모리 반도체는 정보를 저장 할 수 있는 반도체를 뜻합니다. 메모리 반도체는 두가지로 나눌 수 있습니다. 메모리는 전원이 종료되면 정보가 날아가버리는 휘벌성 메모리와 전원을 꺼도 그동안의 정보가 남아있는 비휘발성 메모리로 나눌 수 있습니다. 각각의 장단점이 있고 쓰임새가 다릅니다.
메모리 반도체 종류
메모리 반도체 종류는 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리로 나눌 수 있습니다.
휘발성 메모리
먼저 휘발성 메모리는 전원을 끄면 정보가 날아가버리는 특징을 가지고 있습니다. 따라서 데이터를 주기적으로 새로 입력해줘야만 합니다. 이러한 특성으로 인해 소모하는 전력은 높지만 속도는 빠릅니다. 휘발성 메모리는 GPU, CPU, 메인보드 등에 사용되는 메모리입니다.
대표적인 휘발성 메모리는 D-RAM과 S-RAM이 있습니다. D-RAM은 많은 양의 데이터를 저장 할 수 있는 장점이 있으며, S-RAM은 처리 속도가 빠릅니다.
비휘발성 메모리
비휘발성 메모리는 전원을 끄더라도 그동안의 데이터가 날아가지 않고 유지된다는 특성이 있습니다. 따라서 추가적인 유지관리를 신경 쓸 필요가 없으며 소모되는 전력 또한 적습니다. 하지만 데이터가 계속해서 쌓이기 때문에 속도가 느리다는 단점 도 있습니다.
비휘발성 메모리는 SSD, USB, SD 카드 등에서 사용하는 FLASH 메모리, 펌웨어나 바이오스 등에서 사용하는 MASK ROMR과 EPROM, EEPROM, 낸드플래시 등이 있습니다.
메모리 반도체 제작 과정
먼저 웨이퍼 제작 단계에서 시작합니다. 얇은 실리콘으로 제작 된 웨이퍼 위에 금속층과 산화막층 그리고 도핑층을 쌓습니다. 다음은 패터닝 작업입니다. 웨이퍼 표면에 원하는 회로 패턴을 만들어 줍니다. 다음은 식각 단계입니다. 패터닝 된 부분을 원하는 만큼 깎아냅니다. 그리고 증착단계를 거칩니다. 증착은 패터닝 된 부분을 깎아낸 자리에 원하는 물질을 증착시켜주는 것입니다. 마지막으로 후공정 단계로 웨이퍼를 절단하고 검사, 패키징 등의 단계를 해 주는 것입니다. 이와 같은 단계를 거쳐 메모리 반도체가 완성됩니다.
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